宏威第二代线控底盘

是公司在第一代产品基础上优化升级后的新产品

采用了承载和通过性能更好的独立悬挂系统

并对车架结构做了优化

使车身重心下降，自重更轻，有效载重更大，行驶更稳。

宏威第二代线控底盘包括HWP-S和HWP-M两个系列，可以满足封闭园区环境下多种L4级自动驾驶产品的开发需求。

HWP-S为小型线控底盘

外形尺寸为0.9 m x 0.85 m x 0.35 m，最小转弯半径1.2 m，最大载质量80 kg，驱动电机为800 W伺服电机，最高时速20 km/h。

HWP-W为中型线控底盘

外形尺寸为2 m x 1 m x 0.5 m，最小转弯半径 1.4 m，最大载质量500 kg，驱动电机为1200 W无刷电机，最高时速40 km/h。

两款底盘均采用CAN总线通讯，包含独立VCU，向用户开发完整的通讯协议和底层控制权限。